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24AA52/24LCS52
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
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PART NO.
X
/XX
X
Examples:
Device
Temperature Package
Range
Lead Finish
a)
24AA52-I/P: Industrial Temperature,
1.8V, PDIP package
b)
24AA52-I/SN: Industrial Temperature,
Device:
24AA52: = 1.8V, 2 Kbit I 2 C Serial EEPROM
24AA52T: = 1.8V, 2 Kbit I 2 C Serial EEPROM
(Tape and Reel)
24LCS52: = 2.2V, 2 Kbit I 2 C Serial EEPROM
24LCS52T: = 2.2V, 2 Kbit I 2 C Serial EEPROM
c)
d)
1.8V, SOIC package
24AA52T-I/MS: Tape and Reel, Industrial
Temperature, 1.8V, MSOP package
24LCS52-I/P: Industrial Temperature,
2.2V, PDIP package
(Tape and Reel)
e)
24LCS52-I/MC: Industrial
Temperature,
2.2V, DFN package
Temperature I
Range:
=
-40°C to +85°C
f)
24LCS52T-I/MS: Tape
Industrial Temperature,
package
and Reel,
2.2V, MSOP
Package:
P =
SN =
Plastic DIP (300 mil body), 8-lead
Plastic SOIC (150 mil body), 8-lead
g)
24LCS52T-I/MNY: Tape and Reel, Indus-
trial Temperature, 2.2V, TDFN package
ST =
MS =
MC =
MNY (1) =
Plastic TSSOP (4.4 mm), 8-lead
Plastic Micro Small Outline (MSOP), 8-lead
Micro Lead Frame (2x3 mm body), 8-lead
TDFN (2x3x0.75 mm body), 8-lead (Tape
and Reel only)
Note 1: "Y" indicates a Nickel Palladium Gold (NiPdAu) finish.
? 1996-2011 Microchip Technology Inc.
DS21166K-page33
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